(资料图片仅供参考)
天通股份融资融券信息显示，2023年6月27日融资净偿还5612.82万元；融资余额11.78亿元，较前一日下降4.55%。
融资方面，当日融资买入1.78亿元，融资偿还2.34亿元，融资净偿还5612.82万元，净偿还额创12个月新高。融券方面，融券卖出21万股，融券偿还30.41万股，融券余量108.41万股，融券余额1329.08万元。融资融券余额合计11.91亿元。
天通股份融资融券交易明细（06-27）
天通股份历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
